पीसीबीए बोर्ड को फैक्ट्री छोड़ने से पहले कितने परीक्षण चरणों से गुजरना होगा?

पीसीबीए विनिर्माण उद्योग में, "परीक्षण" प्रक्रिया का अंतिम चरण नहीं है, बल्कि केंद्रीय गुणवत्ता नियंत्रण धागा है जो संपूर्ण विनिर्माण प्रक्रिया से चलता है। प्रारंभिक प्लेसमेंट सेश्रीमतीप्लेसमेंट मशीनअंतिम शिपमेंट के लिए, एक पीसीबीए आम तौर पर एक बहु-स्तरीय, बहु-आयामी निरीक्षण प्रणाली से गुजरता है। जबकि परीक्षण की गहराई विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों (उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरणों) में भिन्न होती है, समग्र संरचना अत्यधिक सुसंगत रहती है। ग्राहकों को इस बात की परवाह नहीं है कि "परीक्षण किया गया है या नहीं," बल्कि "क्या परीक्षण श्रृंखला पूरी हो गई है।"

पीसीबीए निर्माण प्रक्रिया में, सोल्डरिंग पूरी होने के बाद ही परीक्षण शुरू नहीं होता है, यह पहले से ही सामग्री चरण में एकीकृत होता है। पीसीबी में प्रवेश करने से पहलेश्रीमती उत्पादन लाइन, इसे दृश्य निरीक्षण और आयामी सत्यापन से गुजरना होगा, जिसमें बोर्ड वॉरपेज, सोल्डर मास्क अखंडता और छेद स्थिति सटीकता शामिल है। पैकेज विनिर्देशों, बैच स्थिरता और दृश्य दोषों पर ध्यान देने के साथ, घटकों को यादृच्छिक नमूने से भी गुजरना पड़ता है। कुछ उच्च विश्वसनीयता वाली परियोजनाओं के लिए,एक्स-रे निरीक्षणया आंतरिक संरचनाओं की स्थिरता की पुष्टि करने के लिए अनपैकेजिंग सत्यापन जोड़ा जाता है। इस चरण का लक्ष्य "दोषपूर्ण घटकों को उत्पादन लाइन में प्रवेश करने से रोकना" और बाद में पुन: कार्य के जोखिम को कम करना है।

एक बार एसएमटी पूरा हो जाने पर, पीसीबीए विनिर्माण अपने पहले महत्वपूर्ण परीक्षण मील के पत्थर तक पहुंच जाता है:एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण). एओआई का उपयोग मुख्य रूप से पोस्ट {{1} असेंबली सोल्डर संयुक्त गुणवत्ता और घटक प्लेसमेंट सटीकता का निरीक्षण करने के लिए किया जाता है। इसमें मिसलिग्न्मेंट, गायब घटक, ध्रुवता त्रुटियां, ब्रिजिंग और कोल्ड सोल्डर जोड़ जैसे मुद्दे शामिल हैं। उच्च अंत उत्पादन लाइनों पर, एओआई आमतौर पर छोटे दोषों का पता लगाने के लिए बहु {{5} कोण इमेजिंग का उपयोग करता है। यह चरण 100% पूर्ण निरीक्षण का गठन करता है और लगातार बैच गुणवत्ता सुनिश्चित करने में मुख्य कदमों में से एक है।

बीजीए और क्यूएफएन जैसी अदृश्य सोल्डर संयुक्त संरचनाओं के लिए, पीसीबीए निर्माण प्रक्रिया पर भरोसा करना चाहिएएक्स-रे निरीक्षण. आंतरिक सोल्डर बॉल आकृति विज्ञान, शून्य दर और सोल्डर निरंतरता की जांच करने के लिए एक्स किरणें घटक पैकेजों में प्रवेश कर सकती हैं। ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार उत्पादों में, यह परीक्षण वस्तुतः मानक है। इसका उद्देश्य संभावित जोखिम बिंदुओं की पहचान करना है जहां प्रारंभिक चरण में "सतह सामान्य दिखाई देती है लेकिन आंतरिक घटक विफल हो गए हैं"। यदि यह चरण छोड़ दिया जाता है, तो बाद के कार्यात्मक परीक्षण पास करने से यह गारंटी नहीं मिलती है कि विश्वसनीयता मानकों को पूरा किया गया है।

PCBA के फ़ैक्टरी छोड़ने से पहले कार्यात्मक परीक्षण सबसे महत्वपूर्ण सत्यापन चरणों में से एक है। एफसीटी (फंक्शनल सर्किट टेस्ट) वास्तविक ऑपरेटिंग वातावरण का अनुकरण करके पूरे बोर्ड की विद्युत कार्यक्षमता की पुष्टि करता है। इसमें वोल्टेज, करंट, सिग्नल ट्रांसमिशन, संचार इंटरफेस और नियंत्रण तर्क शामिल हैं। यह चरण न केवल "उत्पाद काम करता है या नहीं" की पुष्टि करता है बल्कि यह भी पुष्टि करता है कि "यह डिजाइन के अनुसार काम करता है या नहीं।" कुछ उत्पादों के लिए, सॉफ़्टवेयर और हार्डवेयर संगतता सुनिश्चित करने के लिए प्रोग्राम बर्निंग और ऑनलाइन परीक्षण भी शामिल किया गया है। एफसीटी परिणाम सीधे यह निर्धारित करते हैं कि कोई उत्पाद शिपमेंट के लिए योग्य है या नहीं।

उच्च विश्वसनीयता वाली पीसीबीए विनिर्माण परियोजनाओं में, परीक्षण में बर्न करना एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। एक निर्दिष्ट अवधि के लिए बोर्ड को उच्च तापमान या उच्च लोड स्थितियों के तहत लगातार संचालित करने से, यह संभावित दोषों को उजागर करने में तेजी लाता है। कोल्ड सोल्डर जोड़, सामग्री तनाव अस्थिरता, या प्रारंभिक घटक विफलता जैसे मुद्दे आम तौर पर इस चरण के दौरान प्रकट होते हैं। परीक्षण में बर्न सभी उत्पादों के लिए मानक नहीं है, लेकिन इसका व्यापक रूप से औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और चिकित्सा उपकरणों में उपयोग किया जाता है। इसका मूल मूल्य उत्पाद की दीर्घकालिक स्थिरता को बढ़ाने में निहित है।

सभी कार्यात्मक परीक्षण पूरे होने के बाद, पीसीबीए उत्पादों को अंतिम निरीक्षण से गुजरना होगा। यह चरण मुख्य रूप से दृश्य अखंडता, अंकन स्थिरता, सोल्डर संयुक्त गुणवत्ता और पैकेजिंग स्थिति पर केंद्रित है। पूर्ण पता लगाने की क्षमता सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण रिकॉर्ड और बैच जानकारी की भी जांच की जाती है। कुछ ग्राहकों को पिछले परीक्षणों की निरंतरता को सत्यापित करने के लिए नमूनाकरण और पुन: परीक्षण की भी आवश्यकता होती है। अंतिम निरीक्षण का उद्देश्य शिपमेंट से पहले अंतिम जोखिम शमन उपाय के रूप में कार्य करना है।

पीसीबीए को परीक्षण चरणों की कोई निश्चित संख्या से गुजरना नहीं है। बल्कि, यह एप्लिकेशन परिदृश्य द्वारा निर्धारित होता है। उपभोक्ता उत्पाद मुख्य रूप से निर्भर हो सकते हैंएओआईमशीनऔर एफसीटी, जबकि औद्योगिक {{0}ग्रेड और ऑटोमोटिव-ग्रेड उत्पादों में आम तौर पर अतिरिक्त एक्स-रे निरीक्षण और उम्र बढ़ने के परीक्षण शामिल होते हैं। चिकित्सा और एवियोनिक्स उत्पादों में और अधिक कठोर पर्यावरणीय तनाव स्क्रीनिंग (ईएसएस) भी शामिल हो सकती है। पीसीबीए विनिर्माण परीक्षण प्रणाली की जटिलता अनिवार्य रूप से उत्पाद की विश्वसनीयता आवश्यकताओं पर निर्भर करती है।

पीसीबीए विनिर्माण उद्योग में, परीक्षण केवल एक "निरीक्षण प्रक्रिया" नहीं है, बल्कि एक गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली है जो संपूर्ण विनिर्माण प्रक्रिया को कवर करती है। आने वाली सामग्रियों से लेकर शिपमेंट तक, प्रत्येक परीक्षण चरण विफलता दर को कम करने में मदद करता है।

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परिचय

आने वाली सामग्री और पूर्व -एसएमटी बुनियादी निरीक्षण

एसएमटी प्लेसमेंट के बाद एओआई का पूर्ण निरीक्षण

X-छिपे हुए सोल्डर संयुक्त विश्लेषण के लिए रे निरीक्षण

कार्यात्मक परीक्षण (एफसीटी) विद्युत प्रदर्शन की पुष्टि करता है

आरंभिक विफलताओं की जांच के लिए परीक्षण में बर्न करें

अंतिम निरीक्षण और दृश्य सत्यापन

सभी उत्पादों में गहराई के परीक्षण में महत्वपूर्ण बदलाव

नियोडेन के बारे में त्वरित तथ्य