परिचय
हार्डवेयर शुरुआती, आर एंड डी इंजीनियरों, निर्माताओं, या पीसीबीए अनुबंध निर्माताओं के लिए जिन्होंने हाल ही में संक्रमण किया हैछोटा -बैच उत्पादन, मैनुअल सोल्डरिंग या पारंपरिक मैनुअल प्लेसमेंट स्टेशनों का उपयोग विनिर्माण प्रक्रिया में एक बाधा बन रहा है। जब सर्किट बोर्ड में 0603, 0402, या यहां तक कि 0201 सूक्ष्म आकार के प्रतिरोधक और कैपेसिटर, या क्यूएफएन, टीक्यूएफपी और बीजीए जैसे घने पिनआउट के साथ बारीक पिच आईसी शामिल होते हैं, तो नग्न आंखों और चिमटी पर निर्भर मैन्युअल प्लेसमेंट से आसानी से खराब संरेखण सटीकता और कम प्लेसमेंट दक्षता हो सकती है। इसके कारण अक्सर बड़ी संख्या में सोल्डर पेस्ट ब्रिजिंग, कोल्ड सोल्डर जोड़, या टॉम्बस्टोनिंग दोष हो जाते हैंइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक लेप लगाकर टाँका लगाना.
बहुत से लोगों को इसके बारे में संदेह होता हैबेंचटॉप पिक और मशीनें लगाएं, यह मानते हुए कि उनका हल्का निर्माण उन्हें उच्च परिशुद्धता विनिर्माण के लिए अनुपयुक्त बनाता है। वास्तव में, बेंचटॉप पिक एंड प्लेस मशीन का अंतर्निहित प्रक्रिया तर्क केवल "रोबोटिक आर्म हैंडलिंग" नहीं है। इसके मूल में, यह दृष्टि संरेखण, सटीक वैक्यूम सक्शन और बहु-अक्ष गति नियंत्रण का एक सटीक संयोजन है। यह आलेख तकनीकी विशिष्टताओं का उपयोग करते हुए, बेंचटॉप पिक एंड प्लेस मशीनों के पांच मुख्य कार्यों का गहन विश्लेषण प्रदान करेगा।नियोडेन4 संदर्भ मे।
मुख्य विशेषता 1: उच्च -परिशुद्धता ऊपर की ओर और नीचे की ओर दृष्टि प्रणाली
प्रक्रिया सिद्धांत:यांत्रिक मूल स्थिति, टेप फीडर से घटकों को उठाए जाने पर होने वाले सूक्ष्म विचलन को समाप्त नहीं कर सकती है, न ही नोजल और घटक की धुरी के बीच गलत संरेखण के परिणामस्वरूप होने वाली अंतर्निहित त्रुटि को समाप्त कर सकती है। सुधार के बिना, बढ़िया पिच आईसी लगाते समय गलत संरेखण अपरिहार्य है। दृष्टि संरेखण प्रणाली पीसीबी पर निशान बिंदुओं को पकड़ने के लिए एक डाउनवर्ड कैमरे का उपयोग करती है, जो भौतिक बोर्ड के लिए एक सटीक समन्वय प्रणाली स्थापित करती है। इसके साथ ही, जैसे ही नोजल प्लेसमेंट बिंदु की ओर बढ़ता है, एक ऊपर की ओर कैमरा घटक के निचले समोच्च को कैप्चर करता है, वास्तविक समय में एक्स और वाई अक्ष विस्थापन विचलन के साथ-साथ घूर्णन कोण विचलन (θ सुधार) की गणना करता है। घटक को बोर्ड पर रखने से पहले नियंत्रण प्रणाली गतिशील रूप से इन मापदंडों को सही करती है।
NeoDen4 हार्डवेयर विशेषताएं:एक औद्योगिक -ग्रेड स्टीरियो कैमरा सिस्टम (आगे और नीचे की ओर कैमरे) से सुसज्जित। डाउनवर्ड कैमरे का उपयोग पीसीबी मार्क पॉइंट और वैश्विक समन्वय अंशांकन के लिए किया जाता है; ऊपर की ओर जाने वाला कैमरा उड़ान और गति के दौरान घटक संरेखण और पहचान करता है। यह विज़न सिस्टम सबसे छोटे 0201 पैकेज माइक्रो रेसिस्टर्स, कैपेसिटर और इंडक्टर्स से लेकर 0.5 मिमी पिच वाले फाइन पिच आईसी और यहां तक कि टीक्यूएफपी 240 और बीजीए चिप्स तक के घटकों की सटीक पहचान कर सकता है, जो उच्च घनत्व प्लेसमेंट के दौरान पैड संरेखण सटीकता सुनिश्चित करता है।

मुख्य विशेषता 2: 4 स्वतंत्र प्लेसमेंट प्रमुखों के साथ प्लेसमेंट हेड कॉन्फ़िगरेशन
प्रक्रिया सिद्धांत:एक एकल हेड प्लेसमेंट मशीन में, प्रत्येक घटक को उठाने के बाद, हेड को फीडर और प्लेसमेंट बिंदु के बीच एक पूर्ण राउंड ट्रिप मूवमेंट करना होगा, जिसमें निष्क्रिय यात्रा में चक्र समय का एक महत्वपूर्ण हिस्सा खर्च होता है। एक मल्टी-हेड डिज़ाइन एक ही राउंड ट्रिप में कई घटकों को लेने की अनुमति देता है। हालाँकि, इसके लिए प्रत्येक हेड के लिए स्वतंत्र Z-अक्ष नियंत्रण (ऊर्ध्वाधर गति) और स्वतंत्र वैक्यूम सर्किट निगरानी की आवश्यकता होती है। एल्गोरिथम स्तर पर, कुल गति प्रक्षेपवक्र को कम करने के लिए नोजल के चार सेटों के लिए पिक एंड प्लेस अनुक्रम की गणना करने के लिए पथ अनुकूलन का उपयोग किया जाना चाहिए।
NeoDen4 हार्डवेयर प्रदर्शन:इसमें एक नया डिज़ाइन किया गया, पूरी तरह से सममित, उच्च {{0}युग्मन निलंबित प्लेसमेंट हेड असेंबली है जिसमें चार स्वतंत्र रूप से नियंत्रित प्लेसमेंट हेड शामिल हैं, प्रत्येक ±180 डिग्री के घूर्णन कोण का समर्थन करता है। प्रत्येक प्लेसमेंट हेड एक स्वतंत्र सस्पेंशन डिज़ाइन और एक भौतिक ऊंचाई सेंसर से सुसज्जित है जो घटक की मोटाई (5 मिमी की अधिकतम घटक ऊंचाई का समर्थन) के आधार पर स्वचालित रूप से नीचे की ओर स्ट्रोक को समायोजित करता है, जिससे घटक क्षति या अत्यधिक प्रभाव को रोका जा सकता है। दृष्टि संरेखण सक्षम होने के साथ वास्तविक परीक्षण में, प्लेसमेंट की गति 5,000 सीपीएच तक पहुंच जाती है, दृष्टि के बिना, यह 10,000 सीपीएच तक पहुंच जाती है, जो प्रक्रिया लचीलेपन के साथ छोटे बैच उत्पादन के लिए आवश्यक प्लेसमेंट दक्षता को संतुलित करती है।

मुख्य विशेषता 3: पेटेंट इलेक्ट्रॉनिक फीडर सिस्टम
परिचालन सिद्धांत:पारंपरिक वायवीय फीडर पारस्परिक गति के लिए हवा के दबाव पर निर्भर करते हैं, जिससे फ़ीड चरण हवा के दबाव में उतार-चढ़ाव के प्रति अतिसंवेदनशील हो जाते हैं। यांत्रिक घिसाव गंभीर कंपन का कारण बन सकता है, जिससे टेप के भीतर घटक फ़्लिप या शिफ्ट हो सकता है और अस्वीकृति दर में काफी वृद्धि हो सकती है। इलेक्ट्रॉनिक फीडर फीडिंग चरणों को नियंत्रित करने के लिए एक माइक्रो स्टेपर मोटर और एकीकृत सर्किट का उपयोग करता है, जिससे टेप स्ट्रिपिंग के दौरान एक सुचारू फीडिंग स्ट्रोक और समान बल सुनिश्चित होता है, जिससे माइक्रोमीटर स्तर पर फीडिंग त्रुटियों को नियंत्रित किया जाता है।
NeoDen4 हार्डवेयर प्रदर्शन:अपने मालिकाना इलेक्ट्रॉनिक टेप रील फीडर सिस्टम से सुसज्जित। चूंकि इलेक्ट्रॉनिक स्टेपर नियंत्रण वायवीय तंत्र में यांत्रिक प्रतिक्रिया को समाप्त करता है, सुचारू फीडिंग क्रिया 0402 और 0201 जैसे हल्के घटकों के लिए फीडर ट्रे कंपन को काफी कम कर देती है, जिससे अस्वीकृति दर नियंत्रित होती है। स्टेशन क्षमता के संदर्भ में, एक एकल मशीन एक साथ 8 मिमी टेप फीडर के 48 सेट (बाएं और दाएं फीडर स्टेशनों के लचीले विन्यास का समर्थन) को समायोजित कर सकती है, और 12 मिमी, 16 मिमी और 24 मिमी टेप फीडर के साथ-साथ कंपन फीडर के 5 सेट और आईसी मैट्रिक्स ट्रे के 5 सेट के साथ संगत है, जो एक ही बोर्ड पर कई घटकों के लिए प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करती है।

मुख्य फ़ीचर 4: लचीली ऑटो लोडिंग रेल प्रणाली
प्रक्रिया सिद्धांत:स्टैंडअलोन ऑफ़लाइन ऑपरेशन के लिए मैन्युअल बोर्ड लोडिंग, अनलोडिंग और क्लैंपिंग की आवश्यकता होती है, जो स्वचालित एसएमटी उत्पादन लाइन की चक्र समय आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकता है। स्वचालित रेल का समर्थन करने वाली एसएमटी प्लेसमेंट मशीनें मानक एसएमईएमए इंटरफेस के माध्यम से अपस्ट्रीम सेमी/पूरी तरह से स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर और डाउनस्ट्रीम रीफ्लो ओवन के साथ संचार कर सकती हैं, जिससे स्वचालित बोर्ड फीडिंग, रेल चौड़ाई समायोजन, फोटोइलेक्ट्रिक सेंसर, घटक प्लेसमेंट और स्वचालित बोर्ड इजेक्शन के माध्यम से बंद लूप पोजिशनिंग सहित पूरी लाइन के बंद लूप नियंत्रण को सक्षम किया जा सकता है।
NeoDen4 हार्डवेयर विशेषताएं:एकीकृत ऑटो{{0}रेल वाला संस्करण प्रदान करता है। इस संस्करण में एक तीन खंड रेल डिज़ाइन है जो व्यापक श्रेणी के गतिशील स्वचालित समायोजन का समर्थन करता है और इसमें पोजिशनिंग और ओवरफ्लो डिटेक्शन फ़ंक्शन में बोर्ड शामिल है। इसे न केवल पूरी तरह से स्वचालित उत्पादन लाइनों में सीधे एकीकृत किया जा सकता है, बल्कि इसके अधिकतम पीसीबी प्लेसमेंट आकार को 310 मिमी × 1500 मिमी तक बढ़ाया जा सकता है, जो लंबे एलईडी स्ट्रिप बोर्ड या बड़े {{8} }आकार के बैकप्लेन के लिए मजबूत भौतिक स्थान समर्थन प्रदान करता है।
मुख्य विशेषता 5: अत्यधिक अनुकूली वैक्यूम डिटेक्शन और बुद्धिमान अपशिष्ट प्रबंधन
प्रक्रिया सिद्धांत:उच्च गति वाले घटक पिकअप के दौरान, घटकों के किनारे पर खड़े होने (टॉम्बस्टोनिंग), टेप पैकेजिंग के विरूपण, या नोजल के घिसाव के कारण मिस पिक्स, साइडवे पिक्स, या गलत संरेखित पिक्स जैसी समस्याएं अक्सर होती हैं। यदि उपकरण में बंद लूप का पता लगाने की कमी है, तो पैड पर असामान्य घटकों को आँख बंद करके रखने से बैच पीसीबी स्क्रैप हो सकता है। प्लेसमेंट हेड की गति के दौरान हवा के दबाव में बदलाव की निगरानी के लिए वैक्यूम सर्किट में एक डिजिटल, उच्च संवेदनशीलता नकारात्मक दबाव सेंसर को एकीकृत करके, सिस्टम वास्तविक समय में घटक पिकअप स्थिति निर्धारित कर सकता है।
NeoDen4 हार्डवेयर प्रदर्शन:सभी 4 प्लेसमेंट हेड स्वतंत्र वैक्यूम प्रेशर डिटेक्शन मॉड्यूल से लैस हैं। पिकअप बिंदु से प्लेसमेंट स्थिति तक आंदोलन के दौरान, यदि सिस्टम को पता चलता है कि वैक्यूम स्तर मानक निर्धारित मूल्य (मिस्ड पिक या साइड पिक का संकेत) तक नहीं पहुंचा है, तो यह उस घटक के प्लेसमेंट को समाप्त करने के लिए एक लॉजिक कमांड को ट्रिगर करता है। सिस्टम तब प्लेसमेंट हेड को असामान्य घटक को एक समर्पित अपशिष्ट बॉक्स में निर्देशित करने का निर्देश देता है और बाद के संचालन में स्वचालित रूप से पुनः चयन प्रक्रिया निष्पादित करता है। यह बंद लूप नियंत्रण प्रभावी रूप से छूटे हुए और गलत प्लेसमेंट को रोकता है, जिससे उच्च प्रथम पास उपज सुनिश्चित होती है।
व्यावहारिक चयन मार्गदर्शिका
1. प्रारंभिक सेटअप और डेटा प्रोग्रामिंग में आसानी
बिना किसी विशेष एसएमटी पृष्ठभूमि वाले इंजीनियरों के लिए, जटिल जी - कोड या पीएलसी प्रोग्रामिंग अक्सर सबसे बड़ी तकनीकी बाधा उत्पन्न करती है। आधुनिक डेस्कटॉप प्लेसमेंट मशीनों ने पूरी तरह से डिजिटल प्रोग्रामिंग हासिल कर ली है:
प्रत्यक्ष समन्वय आयात: NeoDen4 सिस्टम में EDA सॉफ़्टवेयर (जैसे अल्टियम डिज़ाइनर, KiCad, ईगल, आदि) से निर्यात की गई घटक समन्वय फ़ाइलों (सेंट्रॉइड फ़ाइल / पिक एंड प्लेस फ़ाइल, आमतौर पर घटक आईडी, एक्स, वाई, लेयर और रोटेशन युक्त) के सीधे आयात का समर्थन करता है।
दृश्य अंशांकन: आयात करने के बाद, ऑपरेटर पीसीबी पर दो विकर्ण चिह्न बिंदुओं के साथ दृश्य कैमरे को संरेखित करने के लिए बस एक बाहरी माउस या टचस्क्रीन का उपयोग करता है। इसके बाद सिस्टम स्वचालित रूप से पूर्ण बोर्ड निर्देशांक को मैप और गणना करता है, जिससे मैन्युअल पॉइंट की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।
2. शुरुआती लोगों के लिए डेस्कटॉप एसएमटी प्लेसमेंट मशीन चयन चेकलिस्ट
खरीदने या कॉन्फ़िगर करने का निर्णय लेने से पहलेडेस्कटॉप श्रीमती प्लेसमेंट मशीन, कृपया निम्नलिखित तकनीकी विशिष्टताओं के अनुसार अपनी वास्तविक प्रक्रिया आवश्यकताओं को सत्यापित करें:
| मूल्यांकन के मानदंड | चौकियों | चयन दिशानिर्देश |
| न्यूनतम पैकेज आकार | वर्तमान उत्पाद श्रृंखला और अगले 2 वर्षों के लिए नियोजित प्रतिरोधों और कैपेसिटर के न्यूनतम आकार की जाँच करें। | यदि 0402/0201 पैकेज या 0.5 मिमी पिच वाले आईसी मौजूद हैं, तो एक दोहरे कैमरा विज़न सिस्टम और एक इलेक्ट्रॉनिक फीडर (जैसे नियोडेन4) से सुसज्जित मॉडल का चयन किया जाना चाहिए। विजन सिस्टम के बिना वायवीय फीडर और मॉडल स्थिर प्लेसमेंट सुनिश्चित नहीं कर सकते हैं। |
| फीडर स्टेशनों की संख्या | एक ही पीसीबी पर विभिन्न विशिष्टताओं के टेप और {{1} रील घटकों की कुल संख्या की गणना करें। | मशीन द्वारा समर्थित 8 मिमी फीडरों की अधिकतम संख्या की पुष्टि करें। यदि बीओएम में 40 से अधिक घटक प्रकार हैं, तो सुनिश्चित करें कि सामग्री परिवर्तन के लिए बार-बार डाउनटाइम से बचने के लिए मशीन में कम से कम 48 फीडर स्टेशन हों। |
| आईसी पैकेज प्रकार | क्या मशीन को क्यूएफएन, बीजीए, छेद वाले आईसी, या ट्रे पर लगे चिप्स को माउंट करने की आवश्यकता होगी? | जांचें कि क्या उपकरण कंपन फीडर इंटरफ़ेस और आईसी ट्रे मैट्रिक्स क्षेत्र के साथ मानक आता है। शीर्ष दृश्य कैमरे (नियोडेन4 अधिकतम 32 मिमी × 32 मिमी का समर्थन करता है, जैसे टीक्यूएफपी240 पैकेज और 0.5 मिमी पिच के साथ ठीक {7%) पिच आईसी का उपयोग करके बारीक {1}पिच आईसी के लिए अधिकतम पहचानने योग्य आयामों की पुष्टि करें। |
| पीसीबी आकार सीमाएँ | संसाधित किए जाने वाले सर्किट बोर्डों की अधिकतम लंबाई और चौड़ाई का मूल्यांकन करें, खासकर अगर लंबी एलईडी स्ट्रिप्स की आवश्यकता हो। | कार्य तालिका के अधिकतम प्रभावी प्लेसमेंट क्षेत्र की पुष्टि करें। यदि आपके पास 300 मिमी × 400 मिमी से अधिक बड़े बोर्ड या अतिरिक्त {{3}लंबे एलईडी बोर्ड हैं, तो आपको **स्वचालित एक्सटेंशन रेल सिस्टम** वाला संस्करण चुनना होगा; अन्यथा, उन पर शिकंजा नहीं कसा जा सकता। |
| उत्पादन लाइन एकीकरण | क्या यह वर्तमान में ऑफ़लाइन प्रोटोटाइप के लिए है, या स्वचालित उत्पादन के लिए रिफ्लो ओवन के साथ एकीकरण आवश्यक है? | यदि एक मानव रहित उत्पादन लाइन स्थापित कर रहे हैं, तो आपको एक मॉडल का चयन करना होगा जो मानक एसएमईएमए इंटरफ़ेस का समर्थन करता है और इसमें तीन - चरण स्वचालित रेल प्रणाली शामिल है। ऑफ़लाइन प्रोटोटाइप के लिए, स्थान बचाने के लिए बिना रेल वाले मानक संस्करण का चयन करें। |

त्वरित तथ्यनियोडेन के बारे में
- 2010 में 100+ कर्मचारियों और 27,{3}} वर्ग मीटर के साथ स्थापित। स्वतंत्र संपत्ति अधिकारों का कारखाना, मानक प्रबंधन सुनिश्चित करने और लागत बचाने के साथ-साथ सबसे अधिक आर्थिक प्रभाव प्राप्त करने के लिए।
- NeoDen मशीनों के निर्माण, गुणवत्ता और वितरण के लिए मजबूत क्षमताओं को सुनिश्चित करने के लिए स्वयं के मशीनिंग केंद्र, कुशल असेंबलर, परीक्षक और QC इंजीनियरों का स्वामित्व है।
- बेहतर और तेज़ स्थानीय सेवा और त्वरित प्रतिक्रिया सुनिश्चित करने के लिए, दुनिया भर में 10000+ उपयोगकर्ताओं को सफलतापूर्वक सेवा प्रदान करने के लिए एशिया, यूरोप, अमेरिका, ओशिनिया और अफ्रीका में शामिल 40+ वैश्विक साझेदार।
- बेहतर और अधिक उन्नत विकास और नए नवाचार को सुनिश्चित करने के लिए कुल 25+ पेशेवर आर एंड डी इंजीनियरों के साथ 3 अलग-अलग आर एंड डी टीमें।
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- उन सभी चीनी निर्माताओं में से अद्वितीय, जिन्होंने टीयूवी नॉर्ड द्वारा सीई को पंजीकृत और अनुमोदित किया।
- NeoDen सभी NeoDen मशीनों के लिए आजीवन तकनीकी सहायता और सेवा प्रदान करता है, इसके अलावा, उपयोगकर्ताओं के अनुभव और वास्तविक दैनिक अनुरोध के आधार पर नियमित सॉफ़्टवेयर अपडेट भी प्रदान करता है।

